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几种AI芯片特点对比

编辑:创泽      来源:浙商证券      时间:2023/6/7
 

GPU

定制化程度:通用型

优点: 通用性较强且适合大规模并行运算;设计和制造工艺成熟

缺点:并行运算能力在推理端无法完全发挥

应用场景:高级复杂算法和通用性人工智能平台

FPGA

定制化程度:半定制化

优点: 可通过编程灵活配置芯片架构适应算法迭代, 平均性能较高;功耗较低;开发时间较短

缺点:量产单价高;峰值计算能 力较低;硬件编程困难

应用场景:各种具体的行业

ASIC

定制化程度:全定制化

优点: 通过算法固化实现极致的性能和能效、平均性很强;功耗很低;体积小;量产后成本最低

缺点:前期投入成本高;研发时间长(1年);技术风险大

应用场景:为某特殊场景独立设计一套专业智能算法软件

类脑芯片

定制化程度:模拟人脑

优点: 最低功耗;通信效率高;认知能力强

缺点:目前仍处于探索阶段

应用场景:各种具体的行业


 
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