半导体真空装备制造商【生波智能】获亿元级A轮融资，国芯创投领投

近日，半导体真空装备制造商浙江生波智能装备有限公司（以下简称“生波智能”）宣布完成亿元JA轮融资，由国芯创投L投，派诺资本及产业资方跟投。

本轮融资将用于半导体先进工艺制程设备的研发、安徽滁州明光“半导体大型真空镀膜设备项目”制造基地建设、扩充企业产能等，并进一步保持及增强“生波智能”在半导体及光电显示行业的技术优势。

生波智能及其前身公司已有超过10年发展历史，由G文波、李朝晖等一批从事半导体、光电显示L域真空镀膜技术和工艺以及相关核心设备研发的行业L军人共同创立。

目前，公司在等离子体源、PECVD源、PVD源等多种核心源部件拥有自主研发、制造能力，可以替代美国应用材料、日本爱发科、德国冯·阿登纳等海外巨头的部分同类产品。公司通过中G端设备的研发及专项设备的定制，为客户提供新工艺开发、新装备研制、大规模量产型生产线制造与交付以及长期技术支持、维保等全方面、一体化地解决方案。

生波智能产品体系丰富，广泛应用于半导体、平板显示、航天科技、深空探测、新材料封装等L域。据介绍，在航天科技L域，生波智能是国内一家突破海外技术封锁，为空间站表面有机材料提供航空J防护镀膜设备的企业。 产业布局方面，生波智能已拥有海宁、中山、深圳、洛阳四大研发和生产基地，形成华北、华东、华南三角形布局网络。

业务方面，与航天部五院、士兰微电子、京东方、天马、维信诺、莱宝G科、长信科技、新创元等半导体、光电显示、电子电路、航空航天等L域知名客户达成战略合作。其中，与国内半导体设备龙头企业北方华创联合研发多款半导体用PECVD设备，逐步打破欧美在G端装备L域的封锁格局。

生波智能表示，本轮融资之后，生波智能将在集成电路和泛半导体装备L域持续发力，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多L域拓展，PVD、PECVD、PTFE等多款新产品进入主流客户，并在“突破卡脖子、推进国产化”的道路上继续前行。