半导体真空装备制造商【生波智能】获亿元级A轮融资，国芯创投领投

近日，半导体真空装备制造商浙江生波智能装备有限公司（以下简称“生波智能”）宣布完成亿元级A轮融资，由国芯创投领投，派诺资本及产业资方跟投。

本轮融资将用于半导体先进工艺制程设备的研发、安徽滁州明光“半导体大型真空镀膜设备项目”制造基地建设、扩充企业产能等，并进一步保持及增强“生波智能”在半导体及光电显示行业的技术领先优势。

生波智能及其前身公司已有超过10年发展历史，由高文波、李朝晖等中国最早一批从事半导体、光电显示领域真空镀膜技术和工艺以及相关核心设备研发的行业领军人共同创立。

目前，公司在等离子体源、PECVD源、PVD源等多种最核心源部件拥有自主研发、制造能力，可以替代美国应用材料、日本爱发科、德国冯·阿登纳等海外巨头的部分同类产品。公司通过中高端设备的研发及专项设备的定制，为客户提供新工艺开发、新装备研制、大规模量产型生产线制造与交付以及长期技术支持、维保等全方面、一体化地解决方案。

生波智能产品体系丰富，广泛应用于半导体、平板显示、航天科技、深空探测、新材料封装等领域。据介绍，在航天科技领域，生波智能是国内唯一一家突破海外技术封锁，为中国空间站表面有机材料提供航空级防护镀膜设备的企业。 产业布局方面，生波智能已拥有海宁、中山、深圳、洛阳四大研发和生产基地，形成华北、华东、华南三角形布局网络。

业务方面，与航天部五院、士兰微电子、京东方、天马、维信诺、莱宝高科、长信科技、新创元等半导体、光电显示、电子电路、航空航天等领域知名客户达成战略合作。其中，与国内半导体设备龙头企业北方华创联合研发多款半导体用PECVD设备，逐步打破欧美在高端装备领域的封锁格局。

生波智能表示，本轮融资之后，生波智能将在集成电路和泛半导体装备领域持续发力，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，PVD、PECVD、PTFE等多款新产品进入主流客户，并在“突破卡脖子、推进国产化”的道路上继续前行。