升滕半导体获数千万元A轮融资，用维修、保养服务打开芯片设备增值市场

半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资L投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。

「升滕半导体」主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当设备使用达到一定的时间或是次数，零部件就会出现老化。因此，定期维修、保养，乃至更换都是半导体制造过程中衍生出的必需服务。

相比半导体设备厂商，「升滕半导体」的优势可以体现在两个方面。一方面，以更快的响应速度、更快的维修速度填补半导体设备厂商对服务需求的空白。选址上，「升滕半导体」选择在晶圆厂附近建设工厂，在地域上更接近需求方，可以实现快速响应。对于本身提供设备的半导体厂商来说，维修、保养等增值服务提供的溢价并不满足业务增长线的ROI（投入与产出之间的性价比），其核心半导体制造业务才是D一增长线。

另一方面则是「升滕半导体」提供的维修、保养服务具有价格优势。创始人孙德付表示，在薄膜、刻蚀和离子注入等费用占比较G的工艺节点，此前设备零部件均由国外厂商提供。因此，这种G价位也给服务商创造了新的商业机会。

「升滕半导体」通过“以清洗争取市场，以维修绑定供应”的方式找到了既能增强客户粘性，又能快速切入市场的打法。具体来说，以清洗业务为触角更容易进入到客户终端，以维修业务形成和供应商之间的绑定合作，再向半导体零部件的全生命周期延伸，终形成全技术链和全产品线的服务。

目前，「升滕半导体」已经成为SK海力士、中芯国际等晶圆厂的合格供应商。同时，由于半导体制程可以达到纳米J，这也让「升滕半导体」成功跨界到支撑更小的微米J光伏L域，进入了光伏上市公司迈为的供应链体系。原因在于，零部件精度要求越G时，越容易做出降维渗透，光伏、面板、LED等泛半导体行业的精度要求都低于半导体。

2021年，「升滕半导体」实现收入超6000万元，新一年的营收目标是2亿。这要求「升滕半导体」同时深度向下和广度拓展。深度上，计划于2024进入到5nm、7nm制程的供应体系，提G零部件的精度，进入芯片制造更核心的技术节点；广度上，将丰富业务线和下游设备，也购入新设备和新工艺。