京硅智能获超亿元A 轮融资，“硅进铜退”数字化配电成为新趋势

数字化配电引领者京硅智能宣布完成超亿元 A 轮融资，由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资后，京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。

成立于 2020 年的京硅智能，是全球数字配电领域的技术引领者，通过推动功率半导体、新材料和数字化技术在配电领域的创新应用，对传统配电器件的热磁式操作结构进行了数字化颠覆式革新，在国内率先推出了全新一代智能固态数字开关，大大提升了电网末端的智能网联化水平。这种固态数字开关以完全不同于传统机械式开关的工作原理，实现了硅进铜退、以静制动，在性能和功能上做到了跨代际提升：微秒级超快分断、零飞弧超高安全、千万次超长寿命；同时通过硬件平台化、软件定义和边缘智能，实现了多功能集成，多参数可调，多场景适配，助力打造精细智能的配电管理新模式。

也正因此，京硅智能研发的固态数字断路器已获得 5G 龙头企业的高度认可，并已陆续获得头部大客户的批量订单，成功进入到了大规模商业化布局过程中。疫情期间，京硅嘉兴工厂仍满负荷生产，加班加点确保重点客户的供货。

京硅智能拥有大量原创技术专利和雄厚的多学科人才储备。其创始团队来自清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工学院等海内外知名院校，具有世界五百强功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、多物理场仿真、精密机电一体化结构设计、物联网通讯等多元化学科背景，以及丰富的企业管理成功经验。目前拥有近百项发明专利和软件著作权。

京硅智能 CEO 施长云表示：“响应国家双碳战略和数字化转型大势，随着公司纯固态、混合固态底层技术架构的日益成熟，在数字化配电领域，京硅将不断开拓新的应用场景，组串式光伏发电、智慧建筑、电动汽车模块化智能配电将是京硅下一步的布局重点。凭借全面的专利组合、日益成熟的创新体系、行业一流的客户合作，秉持“客户至上、敢为人先”的创业初心，京硅立志成为数字配电领域的创新领军企业。”