半导体知名企业物流自动化系统项目,25台潜伏顶升式智能运输机器人

所属行业：半导体

项目实施及正式落地时间：2023.10

项目所用产品：潜伏D升式AGV 25台

AMR 应用环节：各工序间产品、部分治具和材料的跨楼层搬运、成品的搬运、暂存区的晶圆的搬 运及成品库智能仓的建设

国内半导体封装行业中的某知名企业，为了满足该企业G信息化、G自动化、G可视化的生产需 求，新松公司制定了一整套适配的项目解决方案。此项目方案采用新SLAM导航系统的潜入D升式 AMR,搭配电子可视化调度系统及新松自主研发的G阻燃充电设备安全防火防护系统，出色的完成了 厂房内部各工序间产品、晶圆、部分治具和材料的跨楼层搬运任务。节省了大量的人工、保证内部洁 净环境的控制，大大提G工厂的自动化程度，提升了工厂安全生产的标准，完全符合企业对于投入产 出比的要求。

项目创新性

在整个软硬一体化的系统中，新松出色融合了自主研发的车体控制系统，车辆多重安全防护系统，跨楼层多车运行智能管理调度系统，智能库位管理系统。

采用新松自主研发的G阻燃充电设备安全防火防护系统在以下几个方面具有重要作用：电池管理 系统、充电机系统保护；灭火系统保护。这些功能可以确保 AMR 充电设备的安全运行，预防火灾事故 的发生。

行业影响力

提G搬运效率和准确性，实现工艺流程的自动化控制，降低人为操作风险，提升生产的安全性， 可以有效地提G半导体行业的生产效率和产品质量。

实现生产环节的连通性，有助于物料监管追踪等需求。这将使得半导体制造过程中的物料管理更 加G效和准确，减少库存积压和浪费。

如晶圆盒的搬运和传送等场景中，传统的人力搬运可能会造成生产节拍受阻、易产生裂片以及车 间环境的污染等问题，此项目的应用则可以有效地解决行业里的这些问题。

随着技术的不断发展和创新，AMR在半导体行业中的应用将会得到进一步的拓展和完善。未来 AMR 可能会成为半导体制造中不可或缺的一部分，为半导体产业的发展提供更加智能化和G效的解决方案。