高端汽车MCU芯片设计企业摩芯半导体完成数千万天使轮融资，兴旺投资领投

摩芯半导体近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。

摩芯半导体成立于2021年11月，公司致力于开发达到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同时支持OTA的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。

摩芯半导体核心成员来自于中兴，华为等国内外头部ICT公司，具备大型SOC+通讯+车规芯片的全流程能力，对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技术有着丰富的实战经验，团队主导设计的SOC芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业等领域。

目前，公司与国内顶尖Tier1从需求端出发共同定义芯片，严格遵循ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1设计要求，完成了对标国际车规芯片大厂高端MCU的国产高性能域控芯片的定义和逻辑设计，未来数月内将完成流片，预计2023年初开始向客户送样测试。

摩芯半导体创始人方应龙表示： 随着汽车新四化和新能源汽车的快速渗透，芯片成为汽车的“心脏”，单车价值量及整体需求快速增长。供不应求的现状和国产替代的大趋势给了国内设计企业一个非常难得的汽车芯片准入tier1供应体系的窗口期。摩芯团队将全力以赴，把握这一战略机遇期，为具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽车芯片的国产替代贡献摩芯力量。

大规模数字SoC控制芯片是汽车的“大脑”，在汽车智能化、电动化的浪潮中，单车高性能MCU芯片的用量和价值量还将大幅增加。多核高性能车规级MCU芯片由于技术门槛高、研发周期长、替换隐形成本高等特性,目前市场主要被英飞凌、Renesas、NXP等国外大厂垄断。特别在动力和底盘领域，国内尚未实质突破。受到汽车缺芯潮和断供潮影响，下游Tier1和整车厂将加大对国产芯片支持力度。相信在市场和政策的双重利好下，优秀的本土汽车芯片企业将脱颖而出，实现跨越式发展。