CPU厂商“鸿钧微电子”完成近8亿元融资 华登、高瓴创投、鼎晖VGC共同领投

杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投，其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。

鸿钧微电子成立于2021年8月，致力于开发基于ARM架构、面向服务器和数据中心的“更高效能、更易部署”的服务器处理器（CPU）芯片，推动全球数据中心的变革。自公司顺利获得基于ARMv9指令集的新一代ARM® Neoverse™ N2平台的授权，迈出自研服务器CPU重要的一步后，5月25日，安谋科技与鸿钧微电子共同宣布了在高效能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作，双方将依托安谋科技高性能ARM IP及自研产品，结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和强大的产品创新能力，共同推进ARM服务器CPU的产业和生态落地。

服务器CPU是数字化社会的基石，也是半导体产业中最重要的主航道之一，全球年产值超过千亿人民币，并将伴随着数字化社会和云计算的进一步发展保持高速增长。随着性能的提升和生态的完备，ARM架构开始快速进入数据中心领域，在国内外的头部互联网以及其他众多行业应用中可以看到越来越多的ARM身影，市场快速腾飞。

2022年4月，鸿钧微电子宣布获得基于Armv9指令集的新一代Arm® Neoverse™ N2平台的授权，迈出自研服务器CPU重要一步。

2022年5月25日，安谋科技与鸿钧微电子共同宣布在高效能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作，双方将依托安谋科技高性能Arm IP及自研产品，结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和产品创新能力，共同推进Arm服务器CPU的产业和生态落地。

在竞争壁垒上，鸿钧微电子CTO陈伟祥表示， 高效能服务器CPU一直以来都是芯片设计领域皇冠上的明珠。除了需要采用最先进的半导体生产工艺，其所面临的PPA约束以及芯片微体系架构设计中的各种“平衡设计”，都会成为挑战。鸿钧微电子公司研发团队具备丰富的开发经验和多次服务器CPU流片经验，会基于获得的授权，进行10项围绕性能、功耗、安全的主要设计创新优化，打造“更高效能、更易部署”的服务器CPU。

为更好服务客户，除上述根据授权进行产品性能优化以外，鸿钧微电子还计划与生态伙伴紧密合作，为客户提供“更易部署”的系统参考解决方案，推动ARM服务器CPU产业和生态的发展；此外，鸿钧微电子与合作伙伴共建联合实验室/联合研究中心，针对用户的应用场景，开展针对Real Workload的优化，提升用户的应用体验。